“深度绑定”中芯国际集成电路设计小龙头今日上市引起广泛关注

4月11日，灿芯股份登陆科创板，灿芯股份是采用Fabless经营模式的集成电路设计服务企业，专注于为客户提供一站式芯片定制服务。2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位，不过中芯国际的全资子公司持有该公司18.98%股份。

中芯国际集成电路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。

在4月10日，中芯国际发布公告，将于5月9日交易时段后披露公司2024年第一季度业绩，拟5月10日通过网络/电话会议方式举行“2024年第一季度业绩说明会”，对于此业绩说明会，还是有很多人关注的。

从营收和利润方面看，2023年，中芯国际实现营业收入452.5亿元，同比下降8.6%；同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元，同比下滑60.3%；年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。

对于业绩变化，中芯国际在年报中点评指出，中芯国际认为，主要是由于过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。

展望2024年，中芯国际指出，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。